1.校友简介
黄朝波，1999年-2003年就读于西北工业大学飞行器动力控制专业，2009年国防科技大学计算机学院软件工程硕士毕业。
云计算数据中心DPU/IPU创业公司，上海矩向科技有限公司，创始人兼CEO。
15年以上工作经验。03-06年在中国航发606所从事发动机测控软件开发。09年硕士毕业后，主要从事先进芯片研发：国际知名Marvell公司从事ARM架构CPU及SOC设计；云计算上市公司UCloud，芯片及硬件研发负责人。物联网公司创业经历，技术负责人，负责从硬件到软件再到云端平台的研发工作。
著有《软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路》，提出“软硬件融合”创新理论，电子工业出版社出版。
上海矩向科技有限公司成立于2021年7月，致力于为互联网、云计算等数据中心客户提供开放的、平台化的、性能极致的、成本优化的软硬件解决方案，帮助客户快速提升基础设施算力，帮助客户实现自身业务的快速创新和演进。
矩向科技通过创新的技术理念指导，聚焦数据中心加速处理器领域，研发创新的架构、芯片和系统（eIPU，elastic IPU，弹性的基础设施处理器），根本性的解决当前云计算面临的算力提升和灵活性下降之间的深层次本质的矛盾。
2.企业简介
公司位于上海张江核心区，拥有一支开放的、全球领先的优秀团队。在体系结构、软硬件融合、网络可编程、高性能网络等方向具有独特创新和领先优势。期望通过底层软硬件的根本性创新，让云计算惠及更多的人。
3.企业技术与产品简介
本项目是设计一款先进工艺大芯片（7nm），是新一代数据中心最核心的芯片（IPU）。并基于此芯片构建数据中心IPU加速卡。在“后摩尔”时代，IPU基础设施处理器，将超过CPU、GPU、AI芯片，成为算力持续提升的核心处理器件。
当前主要面对数据中心市场，随着“十四五”规划的“东数西算”、“新基建”等战略的实施，国内市场规模超过1000亿，国际市场份额过3000亿。我们创新的“软硬件融合架构”，能够解决未来更复杂更高算力要求的场景挑战，并且平衡软硬件的平台化的设计，可以确保芯片，不仅仅可以成为云计算和数据中心的核心处理器，还可以在自动驾驶、边缘计算、5G核心网等场景广泛应用，面向的更是一个超5000亿的广阔市场。
技术创新点：超异构混合计算架构，能够实现：
1.均衡软件（灵活性）和硬件（高性能）。每个Workload均有自己的特点，把具体的Workload映射到eIPU内部不同的处理引擎。整体表现为（接近于ASIC的）极致的性能，但跟上层Host CPU/GPU的接口，又体现极致的灵活性。
2.高可扩展架构。完全硬件级别解耦的高可扩展解构，可以实现：弹性的全局高速互联，分布式的多个子系统互联，每个子系统硬件级别解耦。弹性高速IO接口，连接独立CPU/GPU/DSA以及网络等。高可扩展、高可迭代架构，原生支持Chiplet。图灵完备，在一些性能不敏感场景，完全替代CPU。
产品主要功能包括：
lIO接口：IO硬件虚拟化，标准接口Virtio/MVMe/ etc.，接口可编程，PF/VF/MQ；
l高性能网络：RoCEv2，可编程拥塞控制算法，虚拟/高可扩展QPair；标准TCP；
l网络加速：P4数据面可编程网络加速引擎，支持OVS虚拟网络、IPSec等；
l存储加速：统一的分布式块存储和本地存储加速，数据压缩，冗余处理等。
l安全类加速：加解密，TRNG，Root of Trust，RegEx等；
l虚拟化&管理：Lite Hypervisor,迁移，专用Bridge，虚拟化等管理监控、DPU管理等；
lAI加速：集成AI DSA，IP或Chiplet形式，相关开发框架；
l弹性加速：集成GPU、FPGA，IP或Chiplet形式，相关开发框架。
企业地址：上海 自由贸易试验区张江路665号403室
